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高通宣布2023年推出下一代Arm處理器 業務多元化對戰蘋果

作者:陳玲麗時間:2021-11-19來源:電子產品世界收藏

正式宣布將于2023年推出下一代平臺,并提前9個月向硬件客戶提供樣品。表示,該旨在為Windows PC設定性能基準,性能可以和M系列相媲美。

本文引用地址:http://www.recipesarchive.com/article/202111/429787.htm

還做出承諾,下一代處理器除了要在性能上追趕M系列,還將提供穩定持久的性能以及更低的功耗,希望能在性能和功耗表現等方面達到行業領先地位。同時,還承諾將擴大其 Adreno GPU的研發,目標是讓PC產品能提供不輸于桌面級的游戲性能表現,從而在顯卡市場分一杯羹。

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高通發力PC處理器市場

高通之前嘗試打入PC處理器領域,其產品包括2018年的驍龍8cx系列處理器,但性能表現平平并未掀起太大的波瀾。隨后,高通又陸續推出第二代、第三代產品,并與聯想、三星以及與微軟在Surface X的SQ1和SQ2上的合作,依舊沒起到太好的效果,很多人甚至懷疑處理器在Windows系統下走不通。

但是,在去年推出M1系列時,基于Arm的處理器提供了革命性的能耗比。蘋果M1的出現,在大家看到Arm處理器在PC領域也能展現出強大實力,也堅定了高通繼續向前的決心。

據The Verge報道稱,高通這款新處理器是芯片初創公司Nuvia負責設計,該團隊是三名蘋果前員工于2019年創立,三個人都曾在蘋果A系列芯片部門工作過。高通在今年以14億美元的巨款收購該團隊,用于加強自身Arm架構處理器的研發實力。

值得一提的是,Nuvia雖然是一家年輕的公司但是卻人才濟濟,擁有三位前蘋果大神,包括前CPU首席架構師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。后兩者2017年以前在蘋果工作、是Williams手下得力干將,后雙雙加盟谷歌。

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據了解,蘋果A7(Cyclone核心)到A14(Firestorm核心)均由Gerard Williams III領導的團隊包辦,早年在ARM還參與Corex-A8/A15的定義。所以,進入高通麾下后,他或許不僅將幫忙研制ARM多核服務器芯片,也能幫忙調試優化驍龍移動平臺SoC。

NUVIA創立的目標是打造高性能的ARM服務器芯片,以和Intel至強、AMD霄龍等x86對手競爭,這是高通目前業務中相對短板的部分。

當前,高通的芯片大多使用直接從Arm獲得授權的計算內核,而Nuvia的內核使用Arm的底層架構,但都是定制設計。對高通而言,使用更多定制的核心設計(蘋果也采取了類似舉措),可能會在短期內降低一些Arm的授權成本。從長期角度講,也更容易轉向競爭對手的架構。

高通業務多元化

高通宣布其增長將不再依賴于與任何單一客戶的合作關系,比如向蘋果出售調制解調器芯片。高通目前為蘋果設備提供無線芯片,但預計只會為2023年款iPhone提供20%所需調制解調器芯片,蘋果可能會通過其他方式獲取另外80%的調制解調器芯片。高通沒有解釋蘋果其他80%芯片的來源,包括是蘋果自己生產還是來自其他供應商。

隨著蘋果iPhone逐漸采用自研芯片,高通在這方面的業務份額可能流失。高通拒絕透露其目前營收中有多大比例來自蘋果,但稱其2021年芯片總銷售額為270億美元。高通表示,預計到2024年,其整個芯片業務(稱為QCT)將至少增長12%。但該公司預計,到2024年底,其與蘋果的業務占其芯片業務銷售額的比例將降至“較低的個位數”。

高通的主營業務仍是以手機等終端為核心的消費類芯片,但隨著蘋果等公司在自研芯片領域的發力,外界也開始擔憂高通持續盈利的能力。但高通表示,對蘋果的供應減少不會對高通業務造成太大損害。高通首席財務官Akash Palkhiwala表示,該公司在手機領域的主要戰略是為高端安卓設備提供支持。

其中,高通宣布與四家主要手機廠商小米、榮耀、vivo和OPPO簽署了為期兩年的合作協議。此外,三星將在2022年多種終端中采用驍龍芯片。數據顯示,安卓設備在智能手機市場占比達85%,而在高通2021財年第四財季,已發布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺的終端同比增長21%。

這并不是說蘋果不會使用高通作為供應商,高通總裁兼首席執行官Cristiano Amon稱總有機會在未來向iPhone制造商供應射頻前端芯片。然而,這些潛在銷售并未包括在高通的預測中。

Cristiano Amon自上任起,他就一直試圖降低高通對智能手機的依賴,并抓住汽車、物聯網和工業等市場中有更高增長前景的機會。他表示:“高通正迎來有史以來最大的發展機遇,助力賦能萬物智能互聯的世界。除智能手機之外,公司還將在眾多領域具備優勢。公司的業務正在快速多元化,并非依靠單一行業或單一客戶。”

“這家公司不能再被單一市場和單一終端客戶所定義。”

雖然高通最出名的是手機無線芯片和處理器的供應商,但高通表示,它已經實現了業務多元化,目前超過三分之一的銷售額來自驅動其他類型設備的芯片,如個人電腦、汽車和虛擬現實頭盔。

高通表示其他領域銷售的增長將遠遠抵消對蘋果的銷售損失,其宣布新財務目標和業績指引,宣布到2024財年:QCT半導體業務營收將實現中雙位數(mid-teens)的復合年均增長率,運營利潤率將超過30%;智能手機和射頻前端業務營收的增長率至少將與可服務市場(SAM)12%的復合年均增長率持平;汽車業務年營收將在未來5年增長至35億美元,在未來10年增長至80億美元;物聯網業務年營收將增長至90億美元。此外,QTL技術許可業務預計將保持現有營收規模和利潤水平。

根據高通最新財報,2021財年,公司實現總營收335.66億美元,同比增長43%。QCT半導體業務的營收達270.19億美元,同比增長64%,其中智能手機業務營收同比增長61%至168.3億美元,射頻前端業務營收同比增長76%至41.58億美元,汽車業務營收同比增長51%至9.75億美元,物聯網業務營收同比增長67%至50.56億美元。

高通預計,到2024年,其物聯網芯片(智能家電所需低功耗芯片)的銷售額將從2021年的50.6億美元增加到90億美元。該公司還表示,其汽車芯片業務的銷售額可能在未來10年達到80億美元,而2021年還不到10億美元。

高通還發布公告稱,隨著更多終端實現智能互聯,公司預計未來十年潛在市場規模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元。

押寶汽車芯片業務

在網絡化、電氣化、智能化趨勢推動下,汽車已經成為“輪子上的數據中心”。根據Gartner此前公布的數據顯示,全球汽車半導體市場2022年有望達到651億美元,占全球半導體市場規模的比例有望達到12%,并成為半導體細分領域中增速最快的部分。

11月16日,高通宣布與寶馬達成合作,將最新的前沿駕駛輔助技術與Snapdragon Ride平臺引入寶馬集團下一代先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛(AD)平臺。

高通總裁兼首席執行官Cristiano Amon暢談了高通未來發展的重點項目之一 —— 汽車業務。他表示汽車行業對高通而言非常特別,高通能夠將自己各個領域的技術全部加以應用。

目前,高通在遠程信息處理、車聯網以及下一代智能座艙三大領域里均排名第一,在全球范圍內已經有數十家車企選擇了驍龍汽車數字座艙平臺。

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而在自動駕駛領域,高通正在收購維寧爾的Arriver軟件平臺,并宣布首次與寶馬達成親密合作。

隨后高通首席財務官公布了高通各項業務的營收情況,其中2021年高通汽車業務營收達到了9.7億美元,比2020年的6.4億美元同比增長了51%,這個速度已經超越了手機業務。需要注意到是,雖然增速飛快,但目前汽車并非是高通的核心業務,在2021年的營收中僅占比3.6%。

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不過高通預計,在接下來的幾年時間里,汽車業務將迎來大幅增長,自家的目標市場規模將從現在的30億美元提升至2026年的150億美元,年復合增長率達到36%。同時,汽車業務營收將從今年的9.7億美元,提升至五年后的35億美元,十年后預期營收達到80億美元,真正成為高通新的搖錢樹。

看好“元宇宙”

在16日的全球投資者大會上提到了最近大熱的元宇宙話題。Cristiano Amon表示,高通致力于成為虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)平臺的關鍵參與者,“我們的技術是進入元宇宙的門票。”

此外高通還透露,采用高通的AR、VR處理器 —— Snapdragon XR2的Meta(原臉書)Oculus Quest虛擬現實頭戴,目前已出貨1000萬臺。

高通和蘋果的愛恨情仇

作為蘋果的供應商,高通與蘋果積累了不少“恩怨情仇”。從營收結構上看,高通在行業中是獨一無二的,因為其大部分利潤來自手機芯片業務以及技術許可。由于高通擁有移動通信一些基本原理的專利,所以無論手機制造商是否購買其芯片,他們均需向高通支付一定的專利費。

2010-2016年間,蘋果共計向高通支付161億美元硬件芯片采購費用和72.3億美元的專利使用費,蘋果每年的貢獻接近高通全年營收的10%。蘋果一紙訴狀把高通告上法庭,理由是:高通利用手機基帶芯片專利壟斷,要求退還蘋果與高通無關的10億美元專利授權費。高通作為回應也把蘋果告上法庭,甚至連同它的供應商挨個告了遍,并決定停在iphone上使用高通芯片。

2016年,在部分iPhone 7系列機型中就開始應用英特爾的基帶。2017年,英特爾成為了蘋果的基帶芯片供應商,到2018年蘋果當時全面轉向了英特爾,iphone Xs系列手機均采用了英特爾基帶芯片。

根據高通財報,2017年受蘋果停止支付專利費用影響,QTL業務營收占比下滑至28%,2018年跌至歷史最低。所以讓高通意識到需要積極開拓營收渠道,以期在未來當公司失去利潤豐厚的iPhone業務后,也能保持業績的穩健增長。

但蘋果和英特爾的合作并不愉快。一方面,蘋果采用英特爾基帶芯片的手機,均不同程度的出現了發熱和信號差的問題,引起諸多消費者的投訴。另一方面,英特爾5G基帶芯片研發速度遠遠低于預期,蘋果等英特爾5G基帶的話,預計要到2021年蘋果5G終端才能面世。

隨著5G時代的帶來,在蘋果自身5G技術沒有突破的情況下,蘋果在5G技術布局上孤立無援,要想不掉隊,勢必要找一家基帶芯片供應商合作。

市面上有能力提供5G技術的只有三星、華為、高通以及聯發科。三星方面以“產能不足”明確拒絕蘋果,而聯發科向來服務于中低端機型,蘋果采用的可能性極小,而華為作為蘋果的競爭對手,再加上美國政府對華為5G技術的封殺,蘋果和華為的合作可能性微乎及微。

因此,蘋果只能拋棄英特爾,重回高通的懷抱了。2019年雙方迎來世紀大和解,這年4月,蘋果和高通雙方發布了聯合聲明:蘋果將向高通支付一筆未知款項,雙方達成6年的授權合約,包含2年的延長選擇權,該項合約于同年4月1日生效。此外,兩家企業家之間在全球各地的多件訴訟一并撤銷,隨后蘋果開始重新使用高通的基帶。

高通的商業模式一直在經受“拷問”。高通將芯片結合專利授權的“捆綁銷售”,提供簡便的專利保護傘,快速獲取市場,鞏固在芯片領域的市場份額。

專利傘是一把雙刃劍,雖然給采購高通芯片的廠商帶來了便利,但也有負面影響:芯片競爭對手失去競爭力,更多只能以低價來避免破產;終端制造商(除了像華為一樣掌握部分核心標準必要專利的廠商外)只能接受高通專利包和一攬子授權協議,并且失去研發技術的動力。

某種程度上,這再次給蘋果敲響了警鐘。蘋果CEO庫克在十年前接受媒體采訪時就表示,蘋果需要擁有和控制“我們制造的產品背后的主要技術”。

越來越多的世界級科技公司意識到核心技術的重要性。包括中國的華為在內,均在通用芯片、操作系統等核心領域,擴大研發與投入。任正非一直對外表達核心技術和底層創新對華為的重要性。

2019年7月25日,蘋果宣布以10億美元的價格,收購英特爾旗下的手機基帶芯片部門。當年的Q3財報發布后的電話會中,庫克曾向投資者表示:“這次收購可讓我們的無線技術專利組合超過17000件,我們將擁有和控制核心技術。”

開發自己的調制解調器,符合蘋果的戰略訴求。這將給這家手機巨頭帶來顯而易見的好處,讓自家產品擁有更好的集成體驗,并可以在此基礎上,開發更多的新能力。這不僅能給蘋果的產品帶來進步,保證其在更底層的技術上繼續領跑行業。而且,還將有助于減少蘋果對高通的依賴。

事實上,在本次收購發生前,蘋果就一直致力于開發自己的調制解調器。2018年底,蘋果甚至打入對手總部,在高通的總部所在地圣地亞哥設立辦公室,并在今年3月宣布要在這里招募1200名員工,和高通在人才招募上明爭暗斗。

蘋果收購英特爾手機調制解調器業務,被認為是雙贏的舉措。英特爾可以更加聚焦于開發其他如PC、物聯網等設備的5G技術。而蘋果正在打造自己的5G芯片組,從英特爾獲得的相關技術專利對它而言頗為重要。

按公開報道,蘋果不止一次采用過類似的策略,它曾花費3億美元收購Dialog公司的一部分,用于提高自身在電源管理芯片上的開發能力和競爭力。它顯然從中嘗到了甜頭。

蘋果與高通“貌合神離”的背后,是全球IT巨頭之間的半導體開發競爭已全面展開。蘋果于10月18日發布的筆記本電腦中采用了自主設計的芯片,繼續向擺脫英特爾的方向前進。谷歌也在10月28日發售的新款智能手機上配置了自有芯片,而不是高通的產品。作為零部件的半導體已開始影響產品本身的競爭力,在汽車和通信領域,提高自主研發能力的動向也在擴大。



關鍵詞: 高通 Arm 處理器 蘋果

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